X射线Zui初用于医学成像诊断和 X射线结晶学。但现在已被广泛的应用在了工业领域。如
国内知名厂家易方达生产x-ray射线测量仪就已经被广泛的应用在了SMT、BGA检测、半导体、LED、铸造（铸铝，axtek，铸铁）、塑胶、接插件、锂电池（金属壳，聚合物）、3D打印分析、医1药产品、食品、汽车电子、陶瓷产品、农业种子筛选等，以及大型铸件、塑料件、航空件等。可见x-ray射线测量仪与我们的生活也息息相关了。
X光射线(以下简称X-Ray)是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
自动化X射线检测技术(AXI)自诞生以来发展迅速，已由2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接收面上，由于接收面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。3D检验法还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。
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