2024第18届中国欧亚军民两用技术产业博览会
2024第28届中国国际电子信息暨国防电子博览会
一、展会概况
中国欧国际军民两用技术产业博览会、中国国际电子信息暨国防电子博览会与中国西咸国际航空航天展览会（简称：“欧亚**电子展暨西咸航展”）是由中共西安市委军民融合发展委员会办公室、西安市工业和信息化局指导，中国通信工业协会、中国机电一体化技术应用协会、中国民营科技实业家协会、西安市军民融合发展服务中心、西咸新区党工委军民融合发展委员会办公室、西安三联国际会展集团有限责任公司等主办，陕西省西咸新区空港新城管理委员会、西安阎良国家航空高技术产业基地管理委员会、西安市国家航空产业基地企业联合会（陕西省西安市航空产业集群发展促进机构）、陕西各地市工业和信息化局等单位联合主办，陕西省西咸新区开发建设管理委员会、陕西省工商业联合会、陕西省科学技术协会等单位支持，陕西新时代会展有限公司承办，每年在西安市举行的具有化、规模化、国际化的大型军民两用技术、航空航天暨电子信息产业展示洽谈会。
自1996年起，军博会已成功举办了十七届，电子展已成功举办了二十七届，已成为国内规模和影响较大的展示军民两用技术、电子信息实力，促进国防科技与地方经济融合互动的重要平台。往届博览会累计展出50万平米，累计参加企业8100余家次，参观观众500000余人次，成交量逾百亿元人民币，获得了广泛的赞誉。
2024年第十八届中国欧亚国际军民两用技术产业博览会、第二十八届中国国际电子信息暨国防电子博览会与第二届中国西咸国际航空航天展览会以“一带一路，军民两用，空天电子，‘智’造共赢”为主旨，定于2024年3月14日~17日在西安临空会展中心举行，计划展出三大主题，总展位1500余个，展出面积3万平方米。
二、时间、地点
时间：2024年3月14日—17日
地点：西安会展中心
三、组织机构
指导单位
中共西安市委军民融合发展委员会办公室、西安市工业和信息化局。
主办单位
中国通信工业协会、中国机电一体化技术应用协会、中国民营科技实业家协会、中国电子元件行业协会、中国半导体行业协会、中国电子仪器行业协会、中国电子学会元件分会、陕西省电源学会、西安市军民融合发展服务中心、西咸新区党工委军民融合发展委员会办公室、西咸新区先进制造业促进局、西咸新区发展改革和商务局、西咸新区科技创新和新经济局、西咸新区航空航天协会、西咸新区现代物流协会、西安三联国际会展集团有限责任公司、西安三联空港国际会展集团有限责任公司。
联合主办单位
陕西省西咸新区空港新城管理委员会、西安阎良国家航空高技术产业基地管理委员会、西安市国家航空产业基地企业联合会（陕西省西安市航空产业集群发展促进机构）、咸阳市工业和信息化局、宝鸡市工业和信息化局、渭南市工业和信息化局、铜川市工业和信息化局、延安市工业和信息化局、榆林市工业和信息化局、汉中市工业和信息化局、安康市工业和信息化局、商洛市工业和信息化局、杨凌示范区工业和商务局、韩城市工业和信息化局。
支持单位
陕西省西咸新区开发建设管理委员会、陕西省工商业联合会、陕西省科学技术协会、西安市工商业联合会、西安市科学技术协会、中国国际贸易促进委员会西安市分会、西安市高新区工商业联合会。
特别协办
西安市科技装备业商会、西咸新区建筑业协会、西咸新区人工智能行业协会、西咸新区软件与信息服务业协会、西咸新区平台经济产业协会、西咸新区外贸发展协会、西咸新区服务贸易协会、西咸新区投资基金协会、西咸新区医药流通协会、西咸新区农业产业化企业协会、铜川市航汽铝产业推进办公室、铜川市民用无人驾驶航空器协会、西安市智能制造与数字经济协会、西安市高新区软件与信息服务业商会、西安市高新区数字产业企业家商会、西安市高新区新型基础设施建设产业联合会、西安市高新区绿色道路商会、西安信安保密技术研究所。
协办单位
陕西省宇航学会、陕西省兵工学会、陕西省航空学会、西安造船工程学会、陕西省核学会、陕西省电子学会、陕西省自动化学会、陕西省汽车工业协会、陕西省通信学会、陕西省软件行业协会、陕西省半导体行业协会、陕西省仪器仪表学会、陕西省互联网协会。
组织单位
陕西省西咸新区空港新城发展和经济运行部、陕西省西咸新区空港新城临空会展产业园管理服务办公室、西安市机械工程学会、西安自动化学会、西安市人工智能机器人学会、西安市高新区科技装备业商会。
承办单位
陕西新时代会展有限公司
赞助企业：
陕西秦龙乳业集团有限公司
陕西浩普实业有限公司
陕西亿特测控科技有限公司
四、会期活动
主旨论坛
内容：拟邀军民融合领域姜鲁明、于川信等专家在开幕式主旨论坛环节作报告。
平行论坛
论坛一：2024中国欧亚国际军民融合产业论坛
内容：以创新、融合、驱动为主题，以军企、民企创新合作、军民产业深度融合为主线，深入解读未来军民融合发展之路。
论坛二：陕西论道--5G技术引事装备革新高端论坛
内容：邀请专家分享无人驾驶技术（如无人机、无人艇等攻击航母）、机器人技术与5G技术融合应用到军事装备领域对未来战场的积极作用，围绕民企参与**预研、配套研制、国防采购等具体问题进行交流研讨，营造全社会关心关爱**科技发展的氛围。
论坛三：军民两用新材料研发与应用创新论坛
内容：装备强国，材料先行，高端军事装备的创新发展往往受限于材料。加速实现军民融合深度发展，加快建立军民融合创新体系，需要材料先行；新材料技术是装备共性关键技术、也是军民两用技术，既推动武器装备更新换代，又牵引国家新材料产业发展。邀请材料科学专家围绕如何将新材料技术转化为战斗力，实现和提高武器装备轻量化、高机动、高毁伤、高生存力、信息化、智能化和高可靠的水平展开研讨，为推动武器装备技术发展建言献策。
论坛四：军转民--军事电子信息技术与装备民用化研讨会
内容：电子信息战是推动军事装备高新技术发展并夺取战争胜利的保证，邀请空**程大学等单位的专家围绕雷达、通信、计算机、电子对抗、无线电导航、光电子、传感器、超导电子、微电子以及火力与指挥控制等方面技术的民用化展开研讨。
论坛五：数字国防与数据安全发展论坛
内容：随着大数据时代给信息技术带来的颜覆性变革，我国国防科技信息安全建设面临新的机遇和挑战，人工智能、物联网、云计算等技术对数据采集、挖掘、分析，使得数据的重要性日益凸显，数据已成为国家基础性战略资源，没有硝烟的“数据战争”已打响，海量数据将直接影响信息战，“数据主权”事关国家总体安全。邀请网络战专家、数据安全专家（360公司、华为公司、中国电信陕西分公司等单位专家）分享数据安全对我国国防安全的重要性，增强全民数据安全意识，数字国防人人有责。
五、展示内容
军民融合技术装备
核工业应用技术与装备、船舶工业技术、兵器工业技术与装备、运载火箭、小型火箭技术、海陆空天测量及观测技术、卫星技术、GPS卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、卫星数控通讯设备、遥感技术、逆向仿制系统、安防立体智能管理系统、光学技术、军民两用红外技术、化学及防化设备、生物工程、基因工程、特种车辆。
国防电子设备
半导体、集成电路、芯片、液晶显示、电控系统、激光及光电子产品、微波、射频组件和模块、电子元器件及组件、电磁兼容、滤波器、继电器、传感器、编码器、变送器、敏感元件、**电源、电池、印制电路板、开关、连接器、线缆组件、机电元件、电磁屏蔽产品、电子测试测量仪器、电子制造设备、SMT表面贴装设备、防静电、精密零件、**试验设备、测量设备、各类环境试验设备、力学试验设备、仪器仪表等。
数字国防与数据安全
数据安全、网络安全、信息安全、物联网安全、终端安全、信息存储、安全可靠软硬件、操作系统、基础软件、CPU、服务器整机、桌面终端及应用、数据库、中间件、容灾备份、防火墙、CAE软件、仿真验证、安全软件、电磁信息安全防护、输入/输出设备、载体销毁设备等。
信息通信指挥技术与设备
军事通信系统、指挥系统、控制系统、可视化系统、**制导、情报侦察、目标定位跟踪、遥测系统、飞控系统、火控系统、雷达系统、电子对抗、情报侦察系统、应急通信、图像处理、信号处理、数据采集、加固计算机、各种板卡、液晶显示器、实时显控、人机界面、嵌入式产品、固态硬盘、数据存储、GIS软件/系统、可穿戴、虚拟现实、北斗导航、时间频率、5G技术、总线技术、测控系统、故障预测与诊断、惯性导航、仿真测试、高速相机、空管系统、虚拟仪器、半实物仿真、防爆电气、热控系统、通信保密与安全、通信器材、各种通信天线、天线升降杆、无线图传、无线自组网、操控台、通信指挥车、数据机房、光纤光缆、光传输、光器件、光通信、激光通信、通信电源、储能电池、锂电池、燃料电池、蓄电池、发电机组等。
军警无人装备
无人机整机、反无人机装备、小型低空飞行器、无人机探测拦截与管控装备、飞艇技术、无人机吊舱/云台/相机/镜头、无人船艇、无人车辆、军用无人机器人、四足机器人、特种机器人等。
智慧安防系统与设备
智慧边海防、智慧营区、智慧物联、广播系统、视频监控系统、监视雷达、视频联动系统、出入口控制、车辆防盗报警系统、安检排爆、实体防护、低空防御、生物识别、周界警报系统、光纤预警、电子围栏、光电与红外系统、相机、镜头、热像仪、夜视仪、光电吊舱、雷电防护等。
后勤保障技术与装备
军事训练器材、智能打靶装备、军需食品与服装、军事医疗装备、战伤救治、急救器材、应急救援装备、炊事装备、单兵装备、包装、油料装备、物流装备、新能源、启动电源、电力保障装备、军事教学装备、野营装备、外骨骼助力装备、枪弹柜、移动方舱、伪装器材、伪装气模、假目标、降落伞装备、伞兵携行具、军犬伞降装具、充气假目标、靶标、发射体、器材箱等。
军民两用新材料
特种材料、军民两用材料、靶材技术、合金材料、高材料、无机材料、生物（纤维）材料、超导和纳米材料、屏蔽材料、电子新材料、**复合材料、特种纤维、炭纤维材料、高分子材料及制品、钢铁材料及制品、轻型合金材料及制品、高温结构材料及制品、金属电子材料、半导体封装材料、焊接材料、喷涂材料等。